应课题组邀请，南京大学化学化工学院薛奇教授于12月14日上午在化学系会议室作了题为“集成电路板材料的表面和界面的化学研究”的学术报告，报告由王新平教授主持。化学与化工学院相关师生参加了本次学术报告会。

电子系统的集成包括芯片上的集成、封装内的集成、PCB板集成三个层次，然而每一次的集成都会遇到界面结构问题。针对以上问题，薛老师向大家介绍了超高灵敏度热分析装置和纳米红外(AFM-IR)技术，用来对芯片或线路板基材表界面痕量有机物的三维立体分布进行原位检测。研究发现偶联剂涂覆过量或分布不匀，将在界面残留物理吸附的硅羟基结构。在器件加工或使用时，会受热发生缩合反应，并放出水分子，形成界面阳极导电丝(CAF)，导致电路失效。因此，精准控制偶联剂用量和分布，是生产和保持5G基站线路板良好使用效能的关键工艺。最后，薛老师提出借助AFM-IR可以用来对比国产和进口半导体材料的表面结构，从而实现国产原材料的高性能化。薛老师精彩的报告赢得了在场师生的热烈掌声。（二0二三年十二月）

报告人简介:

薛奇，1984年获美国Case Western Reserve University高分子科学博士学位。曾担任南京大学高分子科学与工程系的系主任。长期从事高分子科学与工程和先进复合材料表界面结构的研究工作。多次获国家自然科学基金委重点基金。研究项目“有机杂环化合物在金属表面的化学和电化学聚合”获国家自然科学二等奖(2004年)，“红外吸收微粒的表面改性及在节能树脂中的应用”获国家科技进步二等奖(2015年)。

近年来承担了华为技术有限公司“2012实验室”的旗舰项目“PCB板材底层物料界面特性研究”。并且与芯片产业链相关单位合作，从基础研究出发解决生产中的问题。

    薛奇教授团队发展了原子力显微镜-红外光谱研究表面三维立体结构的新技术，搭建了超高速超灵敏度分析方法，获得了美国专利。在面向5G通讯的高频高速PCB板中所涉及的底层物料表界面特性的研究过程中，取得了应用成果，获得了华为技术有限公司的肯定，并向南京大学写了书面感谢信。基于薛奇在教育与科研中的杰出贡献，2019年获中共中央、国务院、中央軍委颂发的国庆七十周年记念章。